4月12日，廣汽正式發(fā)布C01、G-T01、G-T02等12款車規(guī)級(jí)芯片，系分別與中興微電子、裕太微電子、仁芯科技、矽力杰、極海、奕斯偉、杰華特、國(guó)芯、美泰等公司聯(lián)合開發(fā)，使用場(chǎng)景覆蓋智能汽車電源管理、制動(dòng)、集成安全等多個(gè)領(lǐng)域。
3月17日，比亞迪集團(tuán)執(zhí)行副總裁廉玉波宣布，比亞迪正式發(fā)布1500V車規(guī)級(jí)SiC功率芯片，這也是行業(yè)首次量產(chǎn)應(yīng)用的、最高電壓等級(jí)的車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片。這是比亞迪發(fā)布的新一代純電技術(shù)平臺(tái)——超級(jí)e平臺(tái)的核心部件。該平臺(tái)在核心的電機(jī)、電池、電控等領(lǐng)域全面升級(jí)，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化深度整合，并支持1MW功率閃充，實(shí)現(xiàn)“油電同速”。
3月14日消息，全球智能感知企業(yè)RAYZ睿鏃科技宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由電科基金與君桐資本共同領(lǐng)投，埃泰克汽車電子跟投，其中君桐資本，齊宇投資等老股東持續(xù)追加投資。此次融資將重點(diǎn)投向車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)的新一代技術(shù)研發(fā)、規(guī)模化量產(chǎn)及多場(chǎng)景商業(yè)化落地。
11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
10月14日消息，武漢芯必達(dá)微電子有限公司正式宣布完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領(lǐng)投，光谷金控等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與。資金將主要用于新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、域控制器芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品矩陣，并加強(qiáng)公司市場(chǎng)拓展力度。
近日，車規(guī)級(jí)處理器解決方案提供商“芯擎科技”完成了數(shù)億元B輪融資。本輪融資由中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等機(jī)構(gòu)參與跟投。本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場(chǎng)推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。
2月22日，司南導(dǎo)航在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已有高精度GNSS芯片通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，目前尚未有正式訂單。
據(jù)中南創(chuàng)投基金微信公眾號(hào)12月27日消息，11月10日，廣州智明微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智明微”）完成數(shù)千萬元天使輪融資，諾延資本和中南創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投。資料顯示，智明微成立于2023年6月，致力于車規(guī)級(jí)模擬芯片及功率開關(guān)器件類產(chǎn)品的研發(fā)，從核心技術(shù)研發(fā)-流片-封裝-測(cè)試-應(yīng)用各階段實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，解決核心芯片卡脖子問題。
據(jù)華為官網(wǎng)，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴（移動(dòng)、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、福州物聯(lián)網(wǎng)開放實(shí)驗(yàn)室、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院等）共同制定并發(fā)布5G車規(guī)級(jí)模組Uu口通信認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)1.0。同時(shí)，經(jīng)過華為總部Openlab實(shí)驗(yàn)室實(shí)測(cè)驗(yàn)證，發(fā)布首批獲得認(rèn)證的三款模組：移遠(yuǎn)AG551Q-CN、AG568N-CN，華為MH5000。
據(jù)芯華章科技官微消息，12月4日，EDA解決方案提供商芯華章與車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技宣布戰(zhàn)略合作，芯擎科技將導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，縮短產(chǎn)品上市周期，加速智能駕駛芯片創(chuàng)新。
由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投。