以通過垂直整合強(qiáng)化星座供應(yīng)鏈，確保公司實現(xiàn)每天制造2顆軟件定義衛(wèi)星的目標(biāo)。

圖靈芯片算力可達(dá)到100%極致利用，未來AI汽車將搭載至少3顆圖靈芯片。

團(tuán)隊規(guī)模預(yù)計為10人左右。

擬全球發(fā)售3700萬股股份，籌資10.36億港元。

預(yù)計8月8日開始交易。

蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)流片，“目前正在測試?！?/p>

字節(jié)跳動正在與美國芯片設(shè)計公司博通合作，開發(fā)一款先進(jìn)的人工智能（AI）計算處理器。

目前韓國企業(yè)的自動駕駛芯片在算力方面集中在不超過300TOPS的等級。

雙方還將在智能座艙、智駕地圖、數(shù)據(jù)安全、數(shù)字化協(xié)同辦公等方面擴(kuò)展合作。

蔚來李斌表示，蔚來的目標(biāo)是用一顆自研芯片實現(xiàn)目前業(yè)界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優(yōu)。

開盤最高漲超197.03%，市值一度超200億元。

涉及通信技術(shù)領(lǐng)域。

哲庫的人才在2個月內(nèi)被行業(yè)吸收。

加快路側(cè)感知、網(wǎng)聯(lián)云控等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

小米既不參與該芯片公司的直接管理和運營，更與該公司沒有任何知識產(chǎn)權(quán)或技術(shù)合作。

基金總規(guī)模300億元，首期規(guī)模100億元。

Graviton4和Trainium2是亞馬遜云科技自研芯片的最新創(chuàng)新。

Altman還一直在尋求為一款專注于AI的硬件設(shè)備籌資。

到2030年，全球芯片整體規(guī)模將超過1萬億美元。

訂單總價值約為4.5億元人民幣（6183萬美元）。

中國公司正在努力開發(fā)英偉達(dá)精密AI芯片的替代品。

向入職不到一年的算力單元負(fù)責(zé)人羅旻（職級M9）匯報。

華力創(chuàng)通簽訂合同的金額與華為未來三個月60Pro出貨預(yù)期一致。

積極拓展民用商業(yè)化的軍工信息企業(yè)，也因手機(jī)芯片采購“緋聞”，首次站到資本市場的聚光燈下。

Momenta重申不去合肥。

本次峰會圍繞自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等方向設(shè)置了多個話題。

本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲備等用途。

項目總投資3.3億元。

玄戒公司成立曾被業(yè)內(nèi)視為小米在自研芯片道路上的關(guān)鍵一步。

公司注冊資本由約5628.57萬人民幣增至約8175.49萬人民幣。

高通面向自動駕駛的驍龍Ride系列將包含四類芯片。

電子集成部總監(jiān)韓冰已經(jīng)成為比亞迪規(guī)劃院的智能駕駛研發(fā)負(fù)責(zé)人。

Autotalks目前主要生產(chǎn)自動駕駛領(lǐng)域的專用芯片。

4月26日，第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會，千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司宣布推出業(yè)內(nèi)首款北斗時空智能芯片——千尋步光BG1101。

此前，谷歌還將其兩個人工智能研究實驗室DeepMind和Google Brain合并，以加速其人工智能工作。

本輪融資由歌爾股份、PICO、米哈游、三七互娛聯(lián)合出資設(shè)立的同歌創(chuàng)投領(lǐng)投。

以便應(yīng)用于ChatGPT背后的生成式AI技術(shù)，包括訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和AI推理（inference）。

其自研的AI推理芯片“紫霄”也已在內(nèi)部業(yè)務(wù)中投用。

芯馳的兩位聯(lián)合創(chuàng)始人，張強(qiáng)先生和仇雨菁女士，將分別擔(dān)任CMO和COO。

驕旸離開或許是因為“AI芯片性價比低，不是理想汽車造芯的優(yōu)先選擇”。

本輪融資由五源資本和紅點中國領(lǐng)投。

公司擬擬出資不超過1億元參設(shè)安徽省芯車聯(lián)動產(chǎn)業(yè)投資基金。

鴻翼芯正在研發(fā)多款車規(guī)級芯片。

高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

本輪融資由合肥產(chǎn)投、合肥高投聯(lián)合領(lǐng)投，芯原股份跟投。

涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。

相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計將于2025年初量產(chǎn)。

計劃研制包含導(dǎo)航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用計算芯片在內(nèi)的共5款芯片產(chǎn)品。

啟動智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和上路通行試點，加快5G車路協(xié)同的技術(shù)應(yīng)用。