5月26日，高通在蘇州舉行汽車技術(shù)與合作峰會，首次在國內(nèi)展示其自動駕駛芯片路線圖，并邀請超過120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商參加。

在演講中，高通汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理納庫爾·達(dá)加爾（Nakul Duggal）介紹，高通面向自動駕駛的驍龍Ride系列將包含四類芯片，分別是自動駕駛芯片Ride SoC，艙駕一體芯片Ride FlexSoC，用于處理攝像頭信息的視覺SoC以及用于加快AI計算的加速器。這四顆芯片將聯(lián)合形成四組方案，分別應(yīng)對入門級（泊車輔助）、中端（高速領(lǐng)航輔助）、高端（城市領(lǐng)航輔助）和頂級（自動駕駛）場景的需求，算力水平從最低的36 TOPS延伸至最高的2000 TOPS。