芯馳科技進一步將業(yè)務(wù)聚焦在智艙、智駕和智控方向的車規(guī)芯片硬件設(shè)計與量產(chǎn)。

公司重新規(guī)劃智能座艙、智能駕駛和新能源三個事業(yè)部，實行扁平化開放式管理模式。

本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品。

重點圍繞智能車載域控制器領(lǐng)域和智能汽車信息安全領(lǐng)域開展深度合作。

加速推動智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

雙方將在汽車智能化技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域展開深層合作。

據(jù)悉，未來雙方將在 ADAS 、自動駕駛等領(lǐng)域展開深度合作

此項投資進一步完善基金在汽車芯片領(lǐng)域的投資布局。

本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。

本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投等老股東大比例跟投。