8月22日，芯馳科技與上汽大眾在上海成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方將在芯片應(yīng)用、域控制器開發(fā)等多個(gè)層面展開戰(zhàn)略合作，共同打造面向智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用的軟硬件平臺(tái)解決方案。
8月2日，車規(guī)級(jí)芯片公司芯馳科技與三星半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。在本次簽署的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議中，三星半導(dǎo)體將為芯馳科技在全系列的芯片參考方案開發(fā)測(cè)試中提供全套存儲(chǔ)芯片樣品和技術(shù)支持，同時(shí)，雙方將共享產(chǎn)品路線圖和商業(yè)戰(zhàn)略。
本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品。