11月28日消息，國內(nèi)芯片企業(yè)「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機(jī)構(gòu)參與，上?？苿?chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

據(jù)悉，本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品，加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應(yīng)用。

這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月芯馳完成10億人民幣B輪融資。截至目前，芯馳科技已經(jīng)完成7輪融資，資方中不乏華登國際、經(jīng)緯中國、紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)，也有寧德時代等產(chǎn)業(yè)資本。

芯馳科技成立于2018年，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)級芯片。兩位聯(lián)合創(chuàng)始人張強(qiáng)和仇雨菁曾就職于飛思卡爾等國際芯片企業(yè)，有20年以上芯片的研發(fā)和商業(yè)化落地經(jīng)驗(yàn)。該公司80%為研發(fā)人員，研發(fā)投入占公司總支出50%以上。