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模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司“聚芯微電子”完成數(shù)億元C輪融資
本輪融資由小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、華業(yè)天成、恒信華業(yè)以及一家行業(yè)頂尖的產(chǎn)業(yè)鏈基金聯(lián)合投資。
資本 
小米、華為哈勃投資聚芯微電子，后者為模擬混合信號(hào)集成電路制造商
公司注冊(cè)資本由640.15萬元人民幣增加至695.82萬元人民幣。
資本 
ToF芯片設(shè)計(jì)公司聚芯微電子獲1.8億元B輪融資
其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。