ToF芯片設(shè)計(jì)公司「聚芯微電子」宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，六千萬(wàn)元由湖杉資本、將門(mén)創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪融資除將用于擴(kuò)大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)外，還將投入到激光雷達(dá)、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)。

　　聚芯微電子成立于2016年1月，是一家專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用系統(tǒng)的公司，總部位于武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設(shè)有研發(fā)和銷(xiāo)售中心。公司擁有光學(xué)傳感和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　在智能音頻產(chǎn)品領(lǐng)域，聚芯微電子自主研發(fā)了模擬輸入智能音頻功放芯片「SIA810X系列」，該芯片集成了振幅保護(hù)、溫度保護(hù)和升壓模塊，搭載了聚芯自研的Sound Intelligence音質(zhì)增強(qiáng)和喇叭保護(hù)算法。“該芯片可以根據(jù)音頻特性智能調(diào)整喇叭狀態(tài)，提供更好的聽(tīng)音體驗(yàn)，并延長(zhǎng)喇叭壽命。”聚芯微電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉德珩說(shuō)，“該芯片方案可兼容市場(chǎng)上主流音頻功放產(chǎn)品，也可滿足高通和MTK平臺(tái)的軟件系統(tǒng)集成需求。”

　　據(jù)悉，該音頻解決方案憑借優(yōu)秀的性能和可靠性得到行業(yè)一線手機(jī)廠商的認(rèn)可，已服務(wù)于數(shù)千萬(wàn)部一線品牌智能手機(jī)。

　　在光學(xué)傳感芯片領(lǐng)域，聚芯主研ToF傳感器芯片及3D視覺(jué)解決方案，并已經(jīng)有成熟產(chǎn)品面世。2020年3月，聚芯發(fā)布了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，該芯片可廣泛適用于智能手機(jī)、人臉識(shí)別和機(jī)器視覺(jué)等具有高性能3D傳感和成像要求的場(chǎng)景。

　　ToF（Time-of-Flight 飛行時(shí)間）這一主流3D視覺(jué)技術(shù)，主要是通過(guò)計(jì)算近紅外光的反射時(shí)間差，來(lái)計(jì)算物體與光源的距離，形成立體視覺(jué)。相較于結(jié)構(gòu)光、雙目技術(shù)，ToF技術(shù)具有系統(tǒng)成本優(yōu)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定、測(cè)量距離遠(yuǎn)、更適合室外場(chǎng)景等特點(diǎn)，被手機(jī)、工業(yè)和汽車(chē)等行業(yè)用戶一致看好。

　　近年來(lái)，ToF技術(shù)正在逐步應(yīng)用于消費(fèi)電子當(dāng)中，許多智能手機(jī)廠商選擇在旗艦機(jī)中使用ToF攝像頭, 如華為Mate 30 Pro、vivo NEX等十幾款手都使用了ToF技術(shù)，據(jù)相關(guān)媒體爆料，iPhone 12也將會(huì)帶來(lái)背面配有ToF（測(cè)距）相機(jī)。Yole預(yù)測(cè)2020年全球?qū)⒂?.73億部具備ToF功能的智能手機(jī)出貨。2020年4月，蘋(píng)果公司發(fā)布了新款iPad Pro，此款新機(jī)型搭載ToF技術(shù)的“鏡頭”，為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）及更廣泛的領(lǐng)域開(kāi)拓了新的可能。

　　劉德珩告訴36氪，AR的世界是從真實(shí)環(huán)境的三維重構(gòu)開(kāi)始的，聚芯也正在深度布局3D感知領(lǐng)域。他說(shuō)：“我們將繼續(xù)瞄準(zhǔn)消費(fèi)電子領(lǐng)域，積極參與到國(guó)際最前沿的科技競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)在3D視覺(jué)、三維音頻和觸覺(jué)感知上的積累，推進(jìn)多感知融合技術(shù)的落地和發(fā)展。”

　　作為本輪領(lǐng)投方，和利資本合伙人湯治華說(shuō)：“3D視覺(jué)與感知是一個(gè)極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)格局都在快速演進(jìn)之中，未來(lái)還會(huì)有巨大的增長(zhǎng)空間。聚芯背靠歐洲產(chǎn)學(xué)研數(shù)十年的沉淀，加上國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)和管理團(tuán)隊(duì)，必可以讓技術(shù)生根、開(kāi)花結(jié)果。和利資本擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)充分賦能。”

　　源碼資本張星辰表示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。這是源碼資本在芯片領(lǐng)域的首筆投資，我們從應(yīng)用層看到3D感知領(lǐng)域廣闊的市場(chǎng)空間，并致力于將內(nèi)容和上游技術(shù)深度鏈接。有別于傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)公司，聚芯具備通過(guò)軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進(jìn)他們?cè)谠擃I(lǐng)域脫穎而出，做出一番成績(jī)。”