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資本 
5G萬物互聯(lián)連接芯片研發(fā)商星思半導(dǎo)體完成超1億美金兩輪融資
由經(jīng)緯創(chuàng)投、沃賦資本領(lǐng)投。
產(chǎn)業(yè) 
星思半導(dǎo)體完成近4億元Pre-A輪融資，加速5G連接芯片布局
本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。
資本 
5G萬物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資
投資方為高瓴創(chuàng)投。