12月23日消息，5G萬物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投。

據(jù)了解，星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹立。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，星思半導(dǎo)體所屬領(lǐng)域新工業(yè)本年度共有59筆融資。