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科技 
壁仞科技啟動IPO上市輔導
壁仞科技估值達155億元（約合21.77億美元），一旦上市有望超過155億。
科技 
壁仞科技副總裁秦東加入理想汽車，負責芯片Soc部門，職級P10
向入職不到一年的算力單元負責人羅旻（職級M9）匯報。
產(chǎn)業(yè) 
突發(fā)！壁仞科技GPU總經(jīng)理離職
2021年9月，壁仞科技焦國方擔任新的圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。
科技 
前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO
2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。
資本 
中國平安等領投，壁仞科技完成B輪融資
本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領投。
資本 
通用智能芯片設計公司“壁仞科技”獲高瓴創(chuàng)投領投Pre-B輪融資
本輪由高瓴創(chuàng)投領投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機構(gòu)跟投。
資本 
“壁仞科技”獲11億元A輪融資
本輪資金將用于技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。