8月16日，智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團(tuán)隊(duì)，出任聯(lián)席CEO，將專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端，這使得壁仞科技的團(tuán)隊(duì)實(shí)力再升級。2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。
2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。
8月16日，智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團(tuán)隊(duì)，出任聯(lián)席CEO，將專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端，這使得壁仞科技的團(tuán)隊(duì)實(shí)力再升級。2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。
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