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古爾曼：蘋果正為新Mac、智能眼鏡和AI服務器開發(fā)專用芯片
蘋果正在開發(fā)一款專為智能眼鏡設(shè)計的新型芯片，目標在2026至2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，計劃未來兩年左右推出對應的智能眼鏡產(chǎn)品，與Meta旗下Ray-Ban直接競爭。他透露，蘋果還在開發(fā)配備攝像頭的AirPods耳機及AppleWatch智能手表。此外，蘋果還在開發(fā)一款高端AI服務器芯片，以及新款M系列Mac芯片。
全球首顆量產(chǎn)5納米智駕芯片正式量產(chǎn)上車
4月23日，蔚來宣布全球首顆量產(chǎn)5納米智駕芯片神璣NX9031隨著蔚來ET9開啟交付正式量產(chǎn)上車。神璣NX9031擁有“一顆頂四顆、兩顆頂八顆”的超強性能。單顆神璣NX9031擁有與滿血版英偉達Thor-X同等算力水平。蔚來神璣NX9031再次推高了智能輔助駕駛算力天花板，將陸續(xù)搭載于蔚來后續(xù)新車型。
岸達科技發(fā)布新一代4D成像毫米波雷達芯片
4月15日，岸達科技正式發(fā)布新一代4D成像毫米波雷達芯片ADT7880以及2發(fā)2收AiP雷達SoC芯片ADT6220A。ADT7880具有卓越的射頻性能和4D點云成像能力以及很強的設(shè)計靈活度和擴展性等特點和優(yōu)勢，將為車載4D毫米波雷達注入全新活力，標志著岸達科技在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的又一里程碑式突破。
傳三星代工生產(chǎn)高通XR芯片第二代驍龍XR2+，采用4nm工藝
4月15日，據(jù)TrendForce報道，最近有業(yè)內(nèi)人士透露，三星正在使用4nm工藝生產(chǎn)第二代驍龍XR2+，這是其首次生產(chǎn)高通設(shè)計的XR芯片。有報告指出，該款芯片將作為Project Moohan的“大腦”，這是三星電子移動體驗（MX）部門正在開發(fā)的XR設(shè)備，預計今年晚些時候發(fā)布，計劃2025年下半年生產(chǎn)約50000臺。
小鵬智駕芯片二季度量產(chǎn)上車
4月15日消息，小鵬汽車自研的AI智駕芯片將于今年二季度正式量產(chǎn)上市，首發(fā)搭載于小鵬的全新車型。據(jù)了解，該芯片比通用車規(guī)高算力芯片利用率提升20%，“最高能處理30B（Billion，即300億）參數(shù)的大模型?！毙※i汽車高層透露道。
廣汽發(fā)布12款車規(guī)級芯片
4月12日，廣汽正式發(fā)布C01、G-T01、G-T02等12款車規(guī)級芯片，系分別與中興微電子、裕太微電子、仁芯科技、矽力杰、極海、奕斯偉、杰華特、國芯、美泰等公司聯(lián)合開發(fā)，使用場景覆蓋智能汽車電源管理、制動、集成安全等多個領(lǐng)域。
AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺「愛芯元智」宣布完成超十億C輪戰(zhàn)略融資
近日，人工智能感知與邊緣計算芯片企業(yè)愛芯元智對外宣布，已于近期順利完成C輪融資，融資金額超過十億元人民幣。本輪融資的投資方包括寧波通商基金、鎮(zhèn)海產(chǎn)投、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯等知名投資機構(gòu)。本輪資金將主要用于推動下一代先進人工智能芯片的技術(shù)研發(fā)，加速智能產(chǎn)品量產(chǎn)進程，并加大市場推廣力度，旨在為客戶提供更高效、智能的解決方案。
空間智能芯片企業(yè)「芯明智能」完成數(shù)億元A+輪融資
近日，合肥芯明智能科技有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業(yè)領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產(chǎn)品研發(fā)、數(shù)智化業(yè)務推進以及團隊建設(shè)的全面升級。芯明智能是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)，其自研芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展，成為空間智能時代的引領(lǐng)者和生態(tài)構(gòu)建者。
芯擎科技發(fā)布自動駕駛芯片“星辰一號”
3月27日，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士在生態(tài)科技日中正式發(fā)布了自動駕駛芯片“星辰一號”，以及智能座艙和智能駕駛?cè)盗薪鉀Q方案。在“龍鷹一號”和“星辰一號”的基礎(chǔ)上，芯擎首次官宣“龍鷹一號Lite”、“龍鷹一號Pro”、“星辰一號Lite”以及AI加速芯片，全面升級的“龍鷹二號”芯片也將于明年正式推出。
黑芝麻智能發(fā)布2024年度業(yè)績，收入大幅增長51.8%，自動駕駛芯片和解決方案不斷實現(xiàn)突破性量產(chǎn)
3月31日，黑芝麻智能發(fā)布2024年度業(yè)績，2024年，公司自動駕駛芯片和解決方案不斷實現(xiàn)突破性量產(chǎn)，領(lǐng)航輔助駕駛(NoA)功能快速升級迭代，公司依托現(xiàn)有量產(chǎn)車型，主攻新能源頭部車企，延伸至燃油車頭部車企，提升智駕方案滲透率。同時，公司將產(chǎn)品量產(chǎn)向商用車、專用車、車路云一體化及人形機器人等領(lǐng)域驗證和拓展，業(yè)務形態(tài)和場景更具多元化，不斷實現(xiàn)規(guī)模效應和商業(yè)化突破。公司收入達4.74億元(人民幣，下同)，同比增長51.8%。毛利率由2023年的24.7%提高至2024年的41.1%。凈利潤達3.13億元。
繼芯片與人工智能后，美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略
3月27日，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略，建立一個專注于促進機器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機器人。
消息稱螞蟻集團AI訓練取得突破：使用國產(chǎn)芯片，成本降低20%
3月24日消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，螞蟻集團正使用中國制造的半導體來開發(fā)AI模型訓練技術(shù)，這將使成本降低20%。知情人士稱，螞蟻集團使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機器學習”方法來訓練模型。他們表示，螞蟻集團獲得了與采用英偉達H800等芯片訓練相似的結(jié)果。其中一位知情人士稱，螞蟻集團仍在使用英偉達的產(chǎn)品進行人工智能開發(fā)，但目前其最新模型主要依賴于包括AMD產(chǎn)品和中國芯片在內(nèi)的替代產(chǎn)品。
黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片更吃緊
當?shù)貢r間3月19日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在GTC大會上表示，能夠得出更復雜答案的新型人工智能模型只會增加對計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求。黃仁勛表示，外界擔心DeekSeek的人工智能模型R1需要更少的芯片和更強大的服務器，這種顧慮是錯誤的?！巴饨鐚1的理解完全不對，其實這種模型對算力的需求要高得多。”
英特爾新任首席執(zhí)行官計劃全面改革芯片設(shè)計和制造業(yè)務，重啟人工智能工作
3月17日，消息人士稱，英特爾新任首席執(zhí)行官計劃全面改革芯片設(shè)計和制造業(yè)務，計劃重啟人工智能工作，并以每年的節(jié)奏生產(chǎn)芯片。還計劃進一步裁員以減少臃腫。
比亞迪發(fā)布1500V車規(guī)級SiC功率芯片
3月17日，比亞迪集團執(zhí)行副總裁廉玉波宣布，比亞迪正式發(fā)布1500V車規(guī)級SiC功率芯片，這也是行業(yè)首次量產(chǎn)應用的、最高電壓等級的車規(guī)級碳化硅功率芯片。這是比亞迪發(fā)布的新一代純電技術(shù)平臺——超級e平臺的核心部件。該平臺在核心的電機、電池、電控等領(lǐng)域全面升級，實現(xiàn)電動化深度整合，并支持1MW功率閃充，實現(xiàn)“油電同速”。
消息稱騰訊向英偉達采購數(shù)十億元規(guī)模H20芯片
騰訊公司正在加速大模型應用的推進。記者近日獲悉，近期騰訊向英偉達采購一批新芯片，為向騰訊按時交付訂單，英偉達H20芯片短期出現(xiàn)供不應求的情況。一位接近英偉達人士表示，騰訊的這筆訂單金額約合幾十億元量級。截至發(fā)稿，騰訊對此未有回應。一位阿里云人士告訴記者，據(jù)他了解，騰訊短期內(nèi)采購大量H20，主要是為了應對微信接入DeepSeek的需求。
全國政協(xié)委員、工信部原副部長王江平：DeepSeek改變算力格局，專用芯片或在兩年內(nèi)爆發(fā)式增長
在全國兩會期間，全國政協(xié)委員、工業(yè)和信息化部原副部長王江平接受媒體采訪時指出，隨著DeepSeek大模型的出現(xiàn)，針對特定模型架構(gòu)的專用芯片將成為未來的發(fā)展趨勢。通過優(yōu)化芯片設(shè)計，使得運用高制程工具實現(xiàn)低制程制造成為可能。王江平判斷，在未來一年或兩年內(nèi)，專用芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長。
AI芯片制造商壁仞科技據(jù)悉考慮香港IPO
2月24日消息，據(jù)報道，AI芯片制造商壁仞科技據(jù)悉考慮香港IPO，可能尋求融資約3億美元。知情人士稱，這家人工智能芯片制造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發(fā)行股票。知情人士說，商議仍在進行中，規(guī)模和時間等細節(jié)可能會發(fā)生變化。他們表示，壁仞科技也有可能決定不進行IPO。
我國科學家在“連續(xù)變量”集成光量子芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破
我國量子科技研究迎來突破性進展?！蹲匀弧冯s志2月20日發(fā)布一項重要研究成果，我國科研團隊成功實現(xiàn)全球首例基于集成光量子芯片的“連續(xù)變量”量子糾纏簇態(tài)。相關(guān)專家表示，這一成果填補了采用連續(xù)變量編碼方式的光量子芯片關(guān)鍵技術(shù)空白，也為光量子芯片的大規(guī)模擴展及其在量子計算、量子網(wǎng)絡等領(lǐng)域的應用奠定重要基礎(chǔ)。
毫感科技發(fā)布新產(chǎn)品，8發(fā)8收4D毫米波雷達芯片已回片測試成功
2月10日消息，4D成像雷達芯片企業(yè)毫感科技正式發(fā)布其最新產(chǎn)品MVRA188。這顆全球最高級別集成度的8收8發(fā)MMIC芯片已回片測試成功，車輛探測距離250米以上，采樣速率最高可達250Msps，將大大增加4D成像雷達的信息采集量。