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資本 
汽車芯片研發(fā)商輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資
本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲備等用途。
資本 
華為哈勃入股汽車芯片研發(fā)商旗芯微，后者股東含小米
公司注冊資本增至約1044萬人民幣。