到2030年,制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準。
到2030年,全球芯片整體規(guī)模將超過1萬億美元。
本次峰會圍繞自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等方向設置了多個話題。
本輪融資資金將主要用于車規(guī)級芯片領域的前沿技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)升級以及高端人才儲備等用途。
項目總投資3.3億元。
高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構(gòu)。
涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。
啟動智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點,加快5G車路協(xié)同的技術(shù)應用。
臺積電去年第四季度凈利潤2959億元新臺幣,同比增長78%。
本輪融資由無錫海創(chuàng)領投,芯和投資、無錫新投跟投。
進一步暢通芯片產(chǎn)供信息渠道,完善上下游合作機制。
公司注冊資本增至約1044萬人民幣。
廣汽資本于2021年3月投資粵芯半導體。
繼續(xù)實施汽車芯片攻堅行動,全力提升芯片供給能力,推進龍頭企業(yè)強鏈補鏈。
比亞迪將停止燃油車生產(chǎn);馬斯克登頂福布斯2022全球億萬富豪榜;四維圖新與霍尼韋爾在汽車芯片等領域達成合作
提高汽車自動化程度的蓬勃需求將超過全球芯片短缺和供應鏈中斷帶來的近期挑戰(zhàn)。
美的于2018年成立上海美仁半導體公司,涉及工業(yè)、車規(guī)等領域的芯片開發(fā)。
進一步支持整車、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,穩(wěn)妥有序提升國內(nèi)芯片生產(chǎn)供給能力。