泰伯網(wǎng)訊，華虹半導(dǎo)體在港交所公告，2022年3月21日，董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議。將予發(fā)行的人民幣股份（包括將因超額配股權(quán)（如有）獲行使而發(fā)行的人民幣股份）不得超過(guò)本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%。

扣除發(fā)行開(kāi)支后，建議發(fā)行人民幣股份的募集資金目前擬定用作公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。

華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體主營(yíng)集成電路制造，擁有8英寸、12英寸晶圓代工產(chǎn)線，兩大主要營(yíng)收來(lái)源分別為嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件是華虹半導(dǎo)體。

2021年第四季度財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體銷售收入達(dá)5.283億美元，同比上升88.6%，環(huán)比上升17.0%。毛利率29.3%，3.5個(gè)%，環(huán)比上升2.2%。預(yù)計(jì)2022年第一季度銷售收入約5.60億美元左右，毛利率約在28%到29%之間。