近日，據(jù)上交所科創(chuàng)板官網(wǎng)消息，上交所決定終止對北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱“中科晶上”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。

1月20日，中科晶上向上交所提交了《北京中科晶上科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。上交所根據(jù)相關(guān)規(guī)定決定終止對中科晶上首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

按照原計劃，中科晶上擬募集資金10.00億元，其中4.2億元用于衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)項目，1.66億元用于工業(yè)級5G終端基帶芯片研發(fā)項目，1.91元用于高性能通用數(shù)字信號處理器芯片研發(fā)項目，2.23億元用于補(bǔ)充流動資金。

招股書顯示，中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機(jī)、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案。