創(chuàng)新工場領(lǐng)投。
北京監(jiān)管局披露了中信證券關(guān)于龍芯中科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)的基本情況。
龍芯的性能已經(jīng)超過了國外主流CPU的低端系列產(chǎn)品,正在向中高端邁進(jìn)。
時(shí)至今日,可穿戴設(shè)備的市場價(jià)值已經(jīng)達(dá)到30至50億美元,根據(jù)預(yù)測在未來兩到三年時(shí)間內(nèi),成長為300-500億美元的巨大市場。正是看中了可穿戴設(shè)備巨大的市場,眾多知名半導(dǎo)體廠商紛紛布局可穿戴平臺(tái),希望能夠分得一杯羹。