本輪融資將用于繼續(xù)加大機器視覺技術(shù)研發(fā),加速行業(yè)需求覆蓋,尤其是在半導體視覺檢測。
本輪融資將用于進一步加大機器視覺技術(shù)研發(fā),加速行業(yè)需求覆蓋,尤其是在半導體視覺檢測。