本輪融資由金石投資和中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投。

本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和人才招募。