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傳三星代工生產(chǎn)高通XR芯片第二代驍龍XR2+，采用4nm工藝
4月15日，據(jù)TrendForce報(bào)道，最近有業(yè)內(nèi)人士透露，三星正在使用4nm工藝生產(chǎn)第二代驍龍XR2+，這是其首次生產(chǎn)高通設(shè)計(jì)的XR芯片。有報(bào)告指出，該款芯片將作為Project Moohan的“大腦”，這是三星電子移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門正在開發(fā)的XR設(shè)備，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候發(fā)布，計(jì)劃2025年下半年生產(chǎn)約50000臺(tái)。
高通與Meta達(dá)成合作，支持大模型Llama 3在驍龍終端上運(yùn)行
4月19日，高通和Meta宣布合作，以優(yōu)化Meta Llama 3大語言模型（LLM）直接在智能手機(jī)、PC、VR/AR頭顯和汽車等終端上的執(zhí)行。開發(fā)者將能夠訪問高通AI Hub中的資源和工具，以實(shí)現(xiàn)在驍龍平臺(tái)上優(yōu)化運(yùn)行Llama 3，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
高通發(fā)布MR頭戴設(shè)備芯片第二代驍龍XR2+
1月4日，高通發(fā)布應(yīng)用于混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備的芯片第二代驍龍XR+，高通表示，三星和谷歌計(jì)劃采用這款新芯片。第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%，該平臺(tái)采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算。
小米盧偉冰：全球首發(fā)驍龍新旗艦手機(jī)，汽車明年發(fā)布
10月25日消息，小米總裁盧偉冰在高通驍龍峰會(huì)上表示，小米將全球首發(fā)搭載高通驍龍8Gen 3處理器的旗艦手機(jī)。小米新旗艦14將在北京時(shí)間10月26日晚上19點(diǎn)正式發(fā)布，小米汽車也將在明年正式發(fā)布。