11月9日,湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會(huì)上,由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā),全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán),功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片,已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。