4月12日，廣汽正式發(fā)布C01、G-T01、G-T02等12款車規(guī)級(jí)芯片，系分別與中興微電子、裕太微電子、仁芯科技、矽力杰、極海、奕斯偉、杰華特、國(guó)芯、美泰等公司聯(lián)合開發(fā)，使用場(chǎng)景覆蓋智能汽車電源管理、制動(dòng)、集成安全等多個(gè)領(lǐng)域。
10月14日消息，武漢芯必達(dá)微電子有限公司正式宣布完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領(lǐng)投，光谷金控等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與。資金將主要用于新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、域控制器芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品矩陣，并加強(qiáng)公司市場(chǎng)拓展力度。
近日，車規(guī)級(jí)處理器解決方案提供商“芯擎科技”完成了數(shù)億元B輪融資。本輪融資由中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等機(jī)構(gòu)參與跟投。本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場(chǎng)推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。
據(jù)芯華章科技官微消息，12月4日，EDA解決方案提供商芯華章與車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技宣布戰(zhàn)略合作，芯擎科技將導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，縮短產(chǎn)品上市周期，加速智能駕駛芯片創(chuàng)新。
由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投。