3月18日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商賽美特宣布于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬宏源、藍(lán)海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲(chǔ)備，并加速海外市場(chǎng)拓展。據(jù)介紹，賽美特自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓廠得到了驗(yàn)證；完成本輪融資后，賽美特手握近10億現(xiàn)金，已正式啟動(dòng)上市流程，并完成了上海證監(jiān)局的上市輔導(dǎo)備案流程。