4月11日,一站式芯片定制服務(wù)商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”),在科創(chuàng)板發(fā)行上市。首日開盤后,燦芯股份股價一路高開,漲超170%。招股書顯示,燦芯股份多項核心技術(shù)已在導(dǎo)航定位、智能語音處理、安全加密等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,公司為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)最終轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、高性能計算等行業(yè)。
1月17日,證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。燦芯股份擬在上交所科創(chuàng)板上市,此次IPO的保薦人為海通證券,擬募資6億元。 招股書顯示,燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域,自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù),并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。 財務(wù)方面,于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日,燦芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元,同期,公司實現(xiàn)凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。