汽車毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商「歐思微」完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A+輪融資首批交割

近日，車規(guī)無(wú)線SoC芯片企業(yè)歐思微完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A+輪融資首批交割，由金鼎資本與康希通信共同設(shè)立的基金投資，后續(xù)還有多家機(jī)構(gòu)跟進(jìn)，云岫資本擔(dān)任本輪融資的財(cái)務(wù)顧問。本輪融資資金將用于繼續(xù)投入超寬帶（UWB）及汽車毫米波雷達(dá)芯片的技術(shù)研發(fā)。年初完成的Pre-A輪融資由力合資本領(lǐng)投，合肥高投、博通集成跟投。