12月25日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于長(zhǎng)沙金維集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金維集電”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。12月21日，金維集電與西部證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

官網(wǎng)顯示，金維集電（原長(zhǎng)沙海格北斗信息技術(shù)有限公司）成立于2013年，以北斗高精度基帶芯片、多源融合導(dǎo)航芯片、通導(dǎo)一體化SOC芯片、人工智能和機(jī)器視覺(jué)芯片的研發(fā)為核心，以北斗導(dǎo)航接收機(jī)和抗干擾等核心基帶芯片為主要方向，提供芯片、模塊等產(chǎn)品。

據(jù)天眼查，截至目前，金維集電完成了5輪融資。分別是：2015年11月完成海格通信的A輪融資；2018年10月完成廣州無(wú)線電集團(tuán)和湖南高新創(chuàng)投的B輪融資；2020年12月完成上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)基金的股權(quán)融資；2021年5月份海格通信擬以7826.273萬(wàn)元收購(gòu)廣電研究院持有長(zhǎng)沙海格北斗信息技術(shù)有限公司的11.4989%股權(quán)；2022年完成上海盈昌、中航產(chǎn)融以及航投譽(yù)華的C輪融資。