2月10日消息，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構(gòu)，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。在此之前，靈明光子已完成多輪融資，引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

靈明光子成立于2018年，致力于用國際領(lǐng)先的單光子探測器（SPAD）技術(shù)，為手機、激光雷達(dá)、機器人、AR 設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能 dToF（direct time-of-flight，直接測量飛行時間）深度傳感器芯片。根據(jù)不同的系統(tǒng)感知要求，dToF 可以單點測距，也可以配合掃描或光學(xué)鏡頭進(jìn)行成像，因此廣泛應(yīng)用于手機、汽車、家居、工業(yè)等設(shè)備的深度傳感。

目前，公司產(chǎn)品已開始規(guī)模量產(chǎn)，并逐步導(dǎo)入車載、消費電子、智能家居、工業(yè)等下游客戶產(chǎn)品，其中單點產(chǎn)品已在吹風(fēng)機、手機等消費端產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，SiPM產(chǎn)品已完成車規(guī)量產(chǎn)準(zhǔn)備。未來，靈明光子與合作伙伴還將進(jìn)一步深化dToF在消費電子芯片上的研發(fā)合作，同時積極拓展這一技術(shù)在XR領(lǐng)域的應(yīng)用。