近日，芯聚能宣布完成數(shù)億元C輪融資資，由越秀產(chǎn)業(yè)基金、粵財基金、吉利資本、建信（北京）投資、復樸投資、美的資本、鐘鼎資本、博原資本（博世旗下）、大眾聚鼎等十余家知名機構聯(lián)合投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于擴張產(chǎn)能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，注冊資本1.79億，位于廣州市南沙區(qū)萬頃沙，占地40,000平方米，主營業(yè)務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，主要產(chǎn)品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產(chǎn)品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業(yè)領域。