泰伯網(wǎng)訊，據(jù)IPO早知道消息，近日，深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”）同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，擬A股掛牌上市，最快將于2023年第一季度正式遞交招股書。

據(jù)官網(wǎng)介紹，成立于2016年，華大北斗的前身是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）旗下華大電子導(dǎo)航事業(yè)部，由中電光谷、上海汽車集團(tuán)、北京汽車集團(tuán)、波導(dǎo)股份、勁嘉股份等企業(yè)共同投資成立，專注從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計、研發(fā)、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)。目標(biāo)面向民用消費類電子市場和國家命脈行業(yè)、汽車領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等專用終端市場，提供芯片及應(yīng)用解決方案。