7月29日消息，近日，蘇州云途半導體有限公司（下稱：云途半導體）宣布完成數億元人民幣A+輪融資。小米產投和聯新資本持續(xù)加注，勁邦資本、北汽產投、芯動能、匯添富、永鑫資本等新機構加碼投資。義柏資本擔任本輪融資財務顧問。據悉，本輪融資資金將主要用于下一代產品的研發(fā)和L、M系列芯片的量產和銷售。

云途半導體成立于2020年7月，是一家專注于汽車級微控制器的集成電路設計公司，提供全系列車規(guī)級芯片解決方案。成立兩年時間，云途已量產兩個系列的高品質32位車規(guī)級MCU。目前，云途半導體已完成5輪融資，獲得多家一線資本的投資青睞。