據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)與恩智浦半導(dǎo)體7月20日共同宣布簽署合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)下一代智慧聯(lián)網(wǎng)車用平臺(tái)，第一階段合作已規(guī)劃超過(guò)10項(xiàng)車用產(chǎn)品合作。鴻海稱，此次策略合作的核心將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動(dòng)車平臺(tái)，該平臺(tái)運(yùn)用恩智浦S32系列處理器結(jié)合其類比前端、驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)路和電源產(chǎn)品。合作范圍將涵蓋全車電子應(yīng)用，涵蓋電子電氣架構(gòu)（EEA）以及車用網(wǎng)路安全等2大平臺(tái)以及7大應(yīng)用領(lǐng)域。

鴻海集團(tuán)正積極布局電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃整車設(shè)計(jì)、零組件、模組、軟體、EEA架構(gòu)等解決方案。在車用半導(dǎo)體，鴻海除了整合硅晶圓產(chǎn)業(yè)，也投入碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體。鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)去年12月中旬已與恩智浦達(dá)成策略合作。