3月3日消息，近日，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司（“晶湛半導(dǎo)體”）宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子（歌爾股份控股子公司）領(lǐng)投，高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。

本次B+輪戰(zhàn)略融資將主要用于晶湛半導(dǎo)體總部和研發(fā)中心建設(shè)，項目達產(chǎn)后晶湛半導(dǎo)體將建成氮化鎵電力電子、射頻電子以及微顯示材料研發(fā)生產(chǎn)基地，推動晶湛半導(dǎo)體進入新的發(fā)展階段。