2月18日消息，EDA領(lǐng)先企業(yè)「行芯」于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

行芯是一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，致力于提供領(lǐng)先的Signoff工具鏈，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同與創(chuàng)新。行芯EDA工具服務(wù)于全球集成電路產(chǎn)業(yè)，以突破性的Signoff技術(shù)助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。行芯在上海、杭州設(shè)有研發(fā)中心，是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)三星FinFET先進(jìn)工藝認(rèn)證的Signoff工具企業(yè)。