近日高性能模擬芯片設(shè)計(jì)公司“共模半導(dǎo)體”宣布完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，由園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機(jī)構(gòu)跟投。該筆資金將主要用于核心人才引進(jìn)，以及加速完成早期產(chǎn)品線的研發(fā)與構(gòu)建。