12月17日,汽車智能通信及控制芯片研發(fā)商CHIPWAYS(芯路/琪埔維)宣布完成3億元A+輪融資,本輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投,元禾重元、臨芯投資、聯(lián)和資本等知名行業(yè)和產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合參投。
據(jù)了解,本輪融資將主要用于車規(guī)級(jí)傳感和控制類芯片的系列化業(yè)務(wù)。
本輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投,元禾重元、臨芯投資、聯(lián)和資本等知名行業(yè)和產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合參投。
12月17日,汽車智能通信及控制芯片研發(fā)商CHIPWAYS(芯路/琪埔維)宣布完成3億元A+輪融資,本輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投,元禾重元、臨芯投資、聯(lián)和資本等知名行業(yè)和產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合參投。
據(jù)了解,本輪融資將主要用于車規(guī)級(jí)傳感和控制類芯片的系列化業(yè)務(wù)。
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