近日，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)企業(yè)江蘇芯德科技宣布完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、恒信華業(yè)、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。
芯德科技完成超十億融資，小米、OPPO等聯(lián)合投資
鞭牛士 2021-10-18 10:24
本次融資由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領(lǐng)投。
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