近日，DSP芯片及解決方案提供商“中科本原”宣布完成億元A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領投，深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投，本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產(chǎn)及高性能領域DSP芯片的研發(fā)。