近日,半導體晶圓廠自動化設備企業(yè)彌費科技宣布完成超億元A輪融資,由啟明創(chuàng)投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。據(jù)悉,融資資金將用于擴大公司運營規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場等。
由啟明創(chuàng)投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。
近日,半導體晶圓廠自動化設備企業(yè)彌費科技宣布完成超億元A輪融資,由啟明創(chuàng)投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。據(jù)悉,融資資金將用于擴大公司運營規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場等。
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