6月8日，禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資，領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團(tuán)、美團(tuán)和中信產(chǎn)業(yè)基金。同時(shí)參與本輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國、光速全球、啟明創(chuàng)投等。

禾賽科技原本計(jì)劃登陸科創(chuàng)板，2021年1月其科創(chuàng)板招股書已經(jīng)獲得受理，擬募資20億元，用于智能制造中心、激光雷達(dá)專屬芯片、激光雷達(dá)算法研發(fā)等。2021年3月，禾賽科技撤回了上市申請(qǐng)。

禾賽科技表示，D輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付（已獲多個(gè)OEM定點(diǎn)），禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。

禾賽已完成累計(jì)融資數(shù)億美元，股東包括包括德國博世集團(tuán)、百度、小米集團(tuán)、美團(tuán)、美國安森美半導(dǎo)體、光速、啟明、中信產(chǎn)業(yè)基金等全球知名的行業(yè)企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)。