5月23日，海通證券發(fā)布關(guān)于上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯龍技術(shù)”）輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

據(jù)披露，芯龍技術(shù)作為依法設(shè)立并有效存續(xù)的股份有限公司，擬申請(qǐng)首次公開發(fā)行股票并科創(chuàng)板上市。

2020年12月28日，海通證券與芯龍技術(shù)簽訂了輔導(dǎo)協(xié)議，并于2020年12月29日到上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。

2021年5月，海通證券以2020年年報(bào)為基礎(chǔ)，提交輔導(dǎo)總結(jié)報(bào)告，并提出輔導(dǎo)驗(yàn)收申請(qǐng)。輔導(dǎo)總時(shí)間近5個(gè)月。

海通證券認(rèn)為，芯龍技術(shù)已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所報(bào)送首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)條件，不存在影響首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和13政策障礙。

芯龍技術(shù)擬將募集資金按照輕重緩急順序投資于可以鞏固和加強(qiáng)公司行業(yè)地位的項(xiàng)目，包括同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。