5月19日，芯片IP企業(yè)芯耀輝科技宣布已經(jīng)完成A輪近6億元融資。本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會和澳門科技大學(xué)基金會跟投，老股東中，高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團選擇跟投。
據(jù)了解，本輪所融資金將用于吸引尖端研發(fā)人才加盟，加速芯耀輝IP技術(shù)布局和產(chǎn)品研發(fā)。
芯片IP企業(yè)芯耀輝科技完成A輪近6億元融資，高榕資本領(lǐng)投
界面新聞 2021-05-19 09:39
經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會和澳門科技大學(xué)基金會跟投，老股東中，高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團選擇跟投。
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