據(jù)企查查APP顯示，5月13日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章（芯華章科技股份有限公司）完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。本輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。

企查查信息顯示，芯華章是一家EDA智能工業(yè)軟件級系統(tǒng)研發(fā)商，致力于集成電路電子自動化領(lǐng)域，可為半導(dǎo)體行業(yè)用戶提供芯片設(shè)計、EDA智能軟件和系統(tǒng)等產(chǎn)品。至今芯華章已有5次融資記錄。