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蘋果、微軟、谷歌等施壓 要求政府補(bǔ)貼芯片生產(chǎn)

拜登總統(tǒng)已要求國會撥款500億美元。

5月11日消息,據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞援引路透社消息,蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜旗下Amazon Web Services已與英特爾等芯片廠聯(lián)手,成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition),要求政府為美國芯片制造法案(Chips for America Act)提供資金,以確保供應(yīng)無虞。拜登總統(tǒng)已要求國會撥款500億美元。

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