5月12日，比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

據(jù)企查查APP顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的 35 研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上千條專利。

企查查顯示，2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別于5月、6月完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等。企查查股東信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。