2月24日消息,芯片IP企業(yè)“芯耀輝”完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投,天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時,芯耀輝將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。
這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。
2月24日消息,芯片IP企業(yè)“芯耀輝”完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投,天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時,芯耀輝將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。
{{item.content}}