1月19日消息，芯片設(shè)計(jì)公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由亦莊國(guó)投領(lǐng)投，中科科創(chuàng)、朗瑪峰創(chuàng)投、芯云資本、守正資本共同參與。本次融資的資金將主要用于公司的UWB定位通信芯片及5G終端智能調(diào)諧兩款關(guān)鍵芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以及公司物聯(lián)網(wǎng)及5G小基站收發(fā)機(jī)相關(guān)芯片的關(guān)鍵射頻及模擬混合技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)及迭代。

紐瑞芯科技成立于2016年，專(zhuān)注于無(wú)線通信芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。目前公司將UWB芯片作為業(yè)務(wù)重點(diǎn),自主研發(fā)了涵蓋通訊芯片所需的高端關(guān)鍵射頻及模擬混合IP的全自研技術(shù)平臺(tái)NRTP（NewRadio-Technical-Platform），至今已聯(lián)合國(guó)內(nèi)外多所知名高校并開(kāi)展多項(xiàng)課題合作，完成了6種射頻核心關(guān)鍵IP技術(shù)模塊的流片驗(yàn)證，其中包括5G Sub-6G及毫米波全頻段高性能頻率合成器、5G高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、射頻全雙工集成收發(fā)芯片及關(guān)鍵模塊等關(guān)鍵IP。