1 月 7 日，地平線公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。至此，地平線計(jì)劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。融資計(jì)劃將資金主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團(tuán)，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線成為目前中國唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。下一步，地平線將推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。