繼2020年4月完成A輪融資后，深圳中科精工科技有限公司(以下簡稱“中科精工”)近期又完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資。

中科精工本輪融資由深圳同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、六脈資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東順為資本繼續(xù)追加投資。

據(jù)中科精工介紹，本次融資主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，包括晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備、全自動(dòng)真空貼膜機(jī)、晶圓減薄機(jī)、芯片測(cè)試分選機(jī)、探針臺(tái)等。

自2018年2月起，中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A以及A輪融資，此次B輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。2020年4月，中科精工A輪融資由順為資本領(lǐng)投；天使輪融資及Pre-A輪融資分別來自于投資人練森潮先生以及投資機(jī)構(gòu)勤道資本。

中科精工成立于2017年9月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)自動(dòng)化設(shè)備制造商，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。