在關(guān)鍵技術(shù)遭遇“卡脖子”后，市場(chǎng)對(duì)國產(chǎn)芯片企業(yè)的關(guān)注度前所未有。

近日，通信基帶芯片商北京中科晶上科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券。若其順利上市，科創(chuàng)板又將迎來一只芯片股。

此次科創(chuàng)板IPO，中科晶上擬募資10億元，主要投向衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)、工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片研發(fā)、高性能通用數(shù)字信號(hào)處理器芯片研發(fā)等項(xiàng)目。

（圖片來源/中科晶上招股書）

背靠中科院，中科晶上擬沖刺科創(chuàng)板

華為芯片遭遇斷供、國內(nèi)芯片龍頭中芯國際、國內(nèi)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)最強(qiáng)的IP設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體均被美國列入“實(shí)體清單”……一系列的事件給我們敲響了警鐘，且正在倒逼國內(nèi)發(fā)展屬于自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

目前，市場(chǎng)對(duì)于國產(chǎn)芯片企業(yè)的關(guān)注度前所未有。10月9日，中科晶上的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式獲受理。

從名稱也不難看出，這是一家具有中科院背景的企業(yè)。

截至招股書簽署之日，中科算源直接持有中科晶上952.89萬股股份，持股比例為31.76%,為發(fā)行人的控股股東。而中科院計(jì)算所持有中科算源100%股權(quán)，系中科晶上實(shí)際控制人。

與此同時(shí)，中科晶上董事長石晶林與中科算源、中科院計(jì)算所簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》，石晶林與中科算源、中科院計(jì)算所保持一致行動(dòng)。

在此之前，同樣具有中科院背景的寒武紀(jì)、國盾量子先后登陸科創(chuàng)板，這兩家公司曾備受市場(chǎng)關(guān)注。

中科晶上的股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單，其前十大股東名單中，有3名外部投資者，分別為前海創(chuàng)投、精彩圖靈、首科集團(tuán)，持股比例分別為10.59%、8.30%、8.10%。

（圖片來源/中科晶上招股書）

據(jù)中科晶上披露，其核心技術(shù)人員有5位，分別為總經(jīng)理胡金龍、副總經(jīng)理張玉成、副總經(jīng)理?xiàng)钚≤?、職工監(jiān)事袁堯、系統(tǒng)總體部經(jīng)理蘇泳濤。以上五位均有中科院計(jì)算所任職背景。

實(shí)際上，中科晶上的董事長石晶林，自2001年12月至今，也先后在中科院計(jì)算所相關(guān)部門擔(dān)任有關(guān)職務(wù)。

基帶芯片對(duì)營收貢獻(xiàn)幾何？

公開資料顯示，中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機(jī)、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案。

近幾年，中科晶上的業(yè)績?cè)鲩L較快，2017年至2019年，發(fā)行人分別實(shí)現(xiàn)營收0.49億元、0.69億元、1.64億元，年均復(fù)合增長率為83.01%。同時(shí)，中科晶上已實(shí)現(xiàn)盈利，同期內(nèi)歸母凈利潤均低于5000萬元。

（圖片來源/中科晶上招股書）

報(bào)告期內(nèi)，其主營業(yè)務(wù)收入主要來自于衛(wèi)星通信、農(nóng)機(jī)智能化兩大領(lǐng)域。

其中，2020年上半年，衛(wèi)星通信產(chǎn)品、農(nóng)機(jī)智能化產(chǎn)品占比分別為48.93%、31.04%。

（圖片來源/中科晶上招股書）

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，發(fā)行人是國內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)天通系統(tǒng)終端基帶芯片的企業(yè)之一。主要面向衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)需求，提供信關(guān)站接入網(wǎng)系統(tǒng)、終端測(cè)試儀及測(cè)試系統(tǒng)、終端基帶芯片模塊等產(chǎn)品，已形成覆蓋天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)地面應(yīng)用系統(tǒng)的完整產(chǎn)品布局。

目前，中科晶上的衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片及設(shè)備研制處于迭代開發(fā)階段。

值得注意的是，最受市場(chǎng)關(guān)注的基帶芯片對(duì)中科晶上的營收貢獻(xiàn)較小。以2019年為例，其衛(wèi)星通信產(chǎn)品營收占比近4成，但基帶芯片模塊占比僅1.37個(gè)百分點(diǎn)。

另一方面，中科晶上工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片也暫處于開發(fā)階段。今年8月底，江蘇昆山，一款工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片在此發(fā)布。這款芯片正是中科晶上的“動(dòng)芯DX-T501”。中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所與當(dāng)?shù)卣献?，正推進(jìn)該芯片量產(chǎn)。

工業(yè)級(jí)5G技術(shù)是下一代產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)的中樞，據(jù)中科晶上董事長石晶林介紹，該芯片具有大帶寬、低時(shí)延、高可靠等特點(diǎn)，支持軟件定義，面向工業(yè)制造、交通物流、遠(yuǎn)洋礦山等領(lǐng)域提供工業(yè)級(jí)5G解決方案。

背靠萬億級(jí)市場(chǎng)

從行業(yè)來看，通信領(lǐng)域一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用最大市場(chǎng)，近年來隨著衛(wèi)星通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興市場(chǎng)需求增長，帶動(dòng)上游集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)要求也進(jìn)一步加大。

目前，我國集成電路市場(chǎng)需求高速增長，但本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨突出問題，一方面國產(chǎn)化率較低且增長緩慢，另一方面在于IP核進(jìn)口依賴嚴(yán)重。

所謂IP核（Intellectual Property Core）是指已經(jīng)過驗(yàn)證的、可以重復(fù)使用的具有某種確切功能的集成電路設(shè)計(jì)模塊，芯片企業(yè)無需對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行開發(fā)，通過購買成熟可靠的IP 方案，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。

目前，該產(chǎn)業(yè)集中度極高。據(jù)IPnest報(bào)告，2019年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)前十大供應(yīng)商合計(jì)占比78.1%，其中英國ARM公司市場(chǎng)份額達(dá)到40.8%，美國Synopsys公司和Cadence公司分列二三，合計(jì)占據(jù)超 24%的份額，前三大供應(yīng)商占據(jù)超過64%的份額。

與基帶芯片高度相關(guān)的DSP處理器IP方面，主要的IP廠商為Ceva及Tensilica，兩家企業(yè)總部均位于美國。

（圖片來源/中科晶上招股書）

中科晶上稱，我國企業(yè)主要向這兩家公司購買通用DSP IP授權(quán)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，需要多套硬件引擎“疊加”才能支持高通量通信需求，難以針對(duì)專用通信標(biāo)準(zhǔn)和基帶算法進(jìn)行優(yōu)化，難以突破在基帶性能、功耗、面積等核心指標(biāo)上的發(fā)展瓶頸。

（圖片來源/中科晶上招股書）

不過，中科晶上的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)前景廣闊。根據(jù)美國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，2019 年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2710億美元（約合18249億元），其中地面設(shè)備制造業(yè)和衛(wèi)星服務(wù)業(yè)分別貢獻(xiàn)1303億美元和1230億美元收入，占比分別為48%和45%，是衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)的主要構(gòu)成部分。

與行業(yè)龍頭存在差距

受益于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，中科晶上等國產(chǎn)基帶廠商也將迎來發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)中科晶上披露，其自主研發(fā)的通信專用數(shù)字信號(hào)處理器DSP核，具備先進(jìn)的大規(guī)模并行處理器架構(gòu)和針對(duì)通信基帶信號(hào)處理優(yōu)化的專用指令集，滿足移動(dòng)通信系統(tǒng)在特殊領(lǐng)域的自主可控需求，提升了國家信息通信網(wǎng)絡(luò)安全。

在方正證券電子行業(yè)分析師陳杭看來，中科晶上是全球四家全系列無線通信協(xié)議棧軟件產(chǎn)品供應(yīng)商之一，其無線通信協(xié)議軟件覆蓋2G-5G系列、寬帶無線系列、衛(wèi)星系列6大主流標(biāo)準(zhǔn)體系。

與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Ceva、Tensilica 同類產(chǎn)品相比，中科晶上相關(guān)產(chǎn)品在性能、功耗、面積等主要指標(biāo)方面均表現(xiàn)出色。此外，由于采用了高效、定制化的指令集，DSP核能夠支持4G、5G和衛(wèi)星等多種通信模式的基帶處理，適用范圍更加廣泛。

（圖片來源/中科晶上招股書）

不過，中科晶上的業(yè)績、規(guī)模等與可比上市公司存在一定差距。中科晶上解釋稱，營業(yè)收入較低主要系我國衛(wèi)星移動(dòng)通信、農(nóng)機(jī)智能化等領(lǐng)域處于初始發(fā)展階段，主要技術(shù)和產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)化初期。

（圖片來源/中科晶上招股書）

實(shí)際上，基帶市場(chǎng)正逐漸走向寡頭、自研。若從基帶芯片來看，國內(nèi)的基帶芯片廠商主要有華為海思、聯(lián)發(fā)科等。

對(duì)于未來，中科晶上表示，其三大募投項(xiàng)目具有較大潛力和市場(chǎng)空間，發(fā)行人將充分把握產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國產(chǎn)化機(jī)遇，加快核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)，該公司也提及，若目前國際貿(mào)易局勢(shì)持續(xù)緊張，將對(duì)公司經(jīng)營造成不利影響。